코스피가 숨고르기에 들어가면서 다시 2600선 아래로 내려왔다. 이번주(5월26일~30일)에도 조정이 이어질지 주목된다. 시장에서는 당분간 박스권 흐름을 보일 것이란 전망이 나온다. 연합뉴스 지난주 코스피는 1.32%, 코스닥은 1.25% 각각 하락했다. 이경민 대신증권 연구원은 "미국 신용등급 강등 여파와 재정적자 우려가 채권시장에 부담으로 작용하며 글로벌 증시 전반에 변동성을 자극했다"면서 "최근 채권금리 급반등은 펀더멘털(기초체력) 변수보다는 심리, 수급적인 영향이 크다. 이와 함께 관세 충격 이후 회복 과정에서 금융시장에 선반영된 낙관 시나리오, 과열된 투자심리도 변동성을 키운 요인"이라고 설명했다.시장은 당분간 박스권 흐름을 보일 것으로 예상된다. 신승진 삼성증권 연구원은 "코스피는 2600선 전후 기간 조정을 이어가고 있다. 지난 4월 저점에서 약 15% 반등하면서 기술적 과열을 해소하는 구간으로 판단한다"면서 "최근 채권금리 상승이 시장에 부담인 것은 사실이다. 여전히 높은 수준의 재정적자와 도널드 트럼프 행정부의 감세 정책으로 투자자들은 더 높은 수익률(금리)을 요구하고 있기 때문"이라고 분석했다. 이어 "아직 관세 불확실성도 지속되고 있기 때문에 시장은 당분간 박스권 움직임을 보일 가능성이 있다"고 덧붙였다.차익 매물이 출회되고 외국인 투자자의 매수 강도도 약해졌다. 지난주 외국인은 유가증권시장에서 3181억원 순매도했다. 전주 1조원 이상 사들였으나 다시 매도세로 돌아섰다. 나정환 NH투자증권 연구원은 "코스피가 2600선을 상회하면서 선행 주가수익비율(PER) 기준으로 9.0배 수준에 근접하자 주식시장에서 차익실현 매물이 출회되고 외국인 투자자의 순매수세 강도도 약해지는 모습"이라며 "이번주 엔비디아 실적 외에 별다른 글로벌 이벤트가 없는 가운데 국내에서 대선 이벤트가 부각될 수 있다. 국내 대선 공약 중 기대할만한 것은 내수부양책과 증시부양책인데 상법개정안의 명암이 공존하나 긍정적인 점을 고려할 때 저 주가순자산비율(PBR) 주에 대한 관심이 확대될 가능성이 있다"고 말했다. NH투자 삼성전자 천안 캠퍼스 삼성전자가 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이다. 삼성전자는 이를 기반으로 미래 반도체 시장 대비에 착수했다.25일 업계에 따르면 삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는게 골자로, 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 고객사 요구에 대응하기 위해 2028년 실리콘 인터포저를 글라스 인터포저로 전환하는 계획을 수립했다”고 밝혔다.중간 기판으로 불리는 인터포저는 AI 칩 필수 요소다. AI 반도체는 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고 주변에 고대역폭메모리(HBM)을 배치하는 2.5D 패키지 구조로, GPU와 HBM을 연결하는 통로 역할을 인터포저가 담당한다.현재 인터포저는 실리콘으로 만든다. 고속 데이터 전송과 열 전도성이 높은 것이 장점이다. 하지만 소재가 비싸고 공정 비용이 높아 제조 단가가 비싸다. 이에 대안으로 나온 것이 글라스 인터포저다. 초미세 회로 구현이 용이해 반도체 성능을 더 끌어 올릴 수 있고, 생산 비용도 줄일 수 있다.현재 업계에서는 인터포저와 메인기판을 유리로 대체하려는 시도가 일고 있는데, 메인기판보다 인터포저를 유리로 바꾸는 것이 더 빠르게 진행될 것으로 보고 있다. 일례로 AMD가 2028년 자사 반도체에에 글라스 인터포저를 적용하는 방안을 추진하고 있다. 글라스 인터포저(Cu-TGV 부분)를 적용한 반도체 패키지 구조(사진=DNP) 삼성전자가 글라스 인터포저를 도입하는 건 AI로 늘고 있는 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 고객사 주문을 받아 반도체를 생산하는 '파운드리' 사업을 하고 있는 만큼 차세대 기술을 준비해 제공하겠다는 전략이다. 또 삼성이 자체적으로 만드는 시스템 반